重在品質(zhì),工于裝備!激光跟蹤儀應(yīng)用系列-工程機械部件檢測
2022-12-19 工程機械作為工程建設(shè)中的重要工具,施工過程中長期承受各種外力,因此對各結(jié)構(gòu)件質(zhì)量要求很高,檢測十分嚴格,通常要求的公差在0.1mm~0.2mm以內(nèi)。工程機械部件外形尺寸及重量通常較大,常規(guī)儀器無法有效滿足檢測需求,GTS激光跟蹤儀作為大尺寸空間精密測量儀器,空間測量精度以微米計,且測量范圍可達160m,能為工程機械制造提供精準的測量保障。激光跟蹤儀采用球坐標系測量系統(tǒng),測量時,操作者手持測量靶球,激光跟蹤儀射出一道激光主動跟蹤測量靶球,在操作者將靶球接觸待測工件表面時,激光跟...白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線,助力半導體行業(yè)發(fā)展
2022-12-19 近年來,面對持續(xù)高漲的芯片需求,半導體行業(yè)生產(chǎn)迎來了高難度挑戰(zhàn)——對芯片工藝要求更精細,從5nm到3nm,甚至是2nm?!跋冗M封裝”的提出,是對技術(shù)的新要求,也是對封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗。芯片身上布控著幾千萬根晶體管,而晶體管越小,可放置的晶體管越多,性能也將越高。芯片的進化就是晶體管變小的過程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低,但挑戰(zhàn)也越來越難以克服。小尺寸下,芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年,先進節(jié)點走向10nm、7nm、5nm.........關(guān)注公眾號,了解最新動態(tài)